铭沣（香港）半导体科技有限公司是一家为半导体封装领域提供相关耗材和备品备件的专业公司，依托公司强大的技术团队和先进的生产设备，并与世界知名厂商的代理合作，铭沣已拥有一系列产品应用于半导体前、后道的生产中，赢得了越来越多客户的信赖。铭沣将不断创新，持续为客户提供优质的产品和服务，为成为世界一流的半导体材料供应商而不懈努力。
      本公司的产品包括芯片蓝/白膜、芯片环、料盒、划片刀、各类橡胶/金属/胶木吸嘴、点胶头、顶针、键合机用的键合压板、劈刀、金线、铜线、劈刀螺丝、打火杆、拉力钩针、推刀、测试爪等。各类固定晶片用的银浆、铅锡焊丝焊球、塑封料、电镀药水等。
   本公司的产品已经广泛应用在各大知名半导体供应商的设备上，其中包括ASM,Esec,Kaijo,Hitachi,          NEC,Shinkawa,K&S,Towa,Yamada,Fico,Ismeca等。